실리콘 반도체를 대체할 탄소나노튜브 반도체 기술이 개발됐다. 기존 반도체보다 훨씬 작으면서도 빠르고 강력한 컴퓨터를 만들 수 있는 신기술이 상용화에 성공한 것이다. 이 같은 기술혁신으로 존폐 위기의 ‘무어의 법칙’은 계속 이어지게 됐다.
미국 뉴욕 왓슨연구센터의 IBM 연구팀은 그동안 실리콘으로 만들던 컴퓨터 마이크로프로세스(연산·제어장치)와 메모리칩의 논리게이트(회로)를 탄소나노튜브와 신형분자로 대신하는 데 성공했다고 뉴욕타임스가 29일 보도했다. 연구팀은 실리콘 웨이퍼 표면에 탄소나노튜브를 배열하고 1만개 이상의 트랜지스터와 작업할 수 있는 실리콘·탄소나노튜브 혼합칩(하이브리드)을 쌓았다. 전기신호 처리력을 갖추면 실리콘의 반도체 특성을 띠는 초소형 탄소나노튜브를 이전보다 100배 이상 촘촘히 배열할 수 있어 정보 처리 속도와 용량이 향상됐다.
지난 50년간 실리콘칩의 정보 처리 속도와 용량은 꾸준히 발전해왔다. 인텔 공동창업자 골든 무어는 칩 하나에 트랜지스터 수가 12~18개월 주기로 배가 될 것이라고 예언했다. ‘무어의 법칙’으로 굳어진 신화를 이어 가기 위해 반도체 기술자들은 끊임없이 더 작은 트랜지스터를 만들어왔다. 하지만 10년 전부터는 성장 전망이 불확실해진 상태였다. 이는 성능은 높이고 비용은 낮춘 새로운 반도체에 따라 좌우되는 관련 산업의 성장 한계로 작용한다. 이번 IBM의 연구는 이 같은 한계를 뛰어넘는 것이다.
